背景技術(shù)：

細(xì)胞培養(yǎng)需要提供合適的溫度和氣體環(huán)境，因此一般采用培養(yǎng)箱的形式來滿足細(xì)胞培養(yǎng)的要求。目前培養(yǎng)箱的加熱方式主要有氣套式加熱，水套式加熱，直熱式加熱，并且氣體檢測大多采用原位測量的方式。氣套式加熱，水套式加熱，直熱式加熱都能滿足培養(yǎng)箱的溫度控制，氣體的檢測方式主要采用原位測量的方式，傳感器通過深入培養(yǎng)箱內(nèi)部的形式測量。

但是原位測量技術(shù)主要存在以下不足：傳感器模塊不利于直接校正，需要有額外的部件或者取下傳感器進(jìn)行校正。另外現(xiàn)有的旁路檢測方式，往往會造成氣路管道積水，造成設(shè)備損壞。
技術(shù)實現(xiàn)要素：

為解決上述現(xiàn)有技術(shù)方案中的不足，本發(fā)明提供了一種校正方便、取樣管道內(nèi)無凝水的細(xì)胞培養(yǎng)箱。

本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：

一種細(xì)胞培養(yǎng)箱，所述細(xì)胞培養(yǎng)箱包括培養(yǎng)腔，所述培養(yǎng)腔內(nèi)設(shè)置DI一溫度傳感器、加熱部件；所述細(xì)胞培養(yǎng)箱進(jìn)一步包括：

檢測腔，所述檢測腔內(nèi)部設(shè)置：

DI一管道，所述DI一管道連通所述培養(yǎng)腔，取樣培養(yǎng)腔內(nèi)的氣體；

DI二管道，所述DI二管道連通所述培養(yǎng)腔，將取樣的氣體送回培養(yǎng)腔內(nèi)；

檢測儀，所述檢測儀分析通過DI一管道取樣的氣體；

DI二溫度傳感器，所述DI二溫度傳感器檢測取樣的氣體的溫度；

加熱器，所述加熱器設(shè)置在所述檢測腔內(nèi)。

根據(jù)上述的細(xì)胞培養(yǎng)箱，可選地，所述細(xì)胞培養(yǎng)箱進(jìn)一步包括：

隔熱層，所述隔熱層設(shè)置在所述檢測腔和培養(yǎng)腔之間。

根據(jù)上述的細(xì)胞培養(yǎng)箱，優(yōu)選地，所述加熱部件包括加熱片，設(shè)置在培養(yǎng)腔內(nèi)的頂壁、下壁和側(cè)壁。

根據(jù)上述的細(xì)胞培養(yǎng)箱，優(yōu)選地，所述DI一溫度傳感器設(shè)置在所述培養(yǎng)腔內(nèi)的上部。

根據(jù)上述的細(xì)胞培養(yǎng)箱，可選地，所述細(xì)胞培養(yǎng)箱進(jìn)一步包括：

過濾器，所述過濾器設(shè)置在所述DI一管道的入口端。

本發(fā)明的目的還在于提供了上述的細(xì)胞培養(yǎng)箱的工作方法，該發(fā)明目的是通過以下技術(shù)方案得以實現(xiàn)的：

根據(jù)上述的細(xì)胞培養(yǎng)箱的工作方法，所述工作方法包括以下步驟：

(A1)DI一溫度傳感器輸出溫度值A(chǔ)；DI二溫度傳感器輸出溫度值B；

(A2)判斷溫度差(B-A)是否處于區(qū)間[ΔT+C，ΔT+D]內(nèi)，C、D為常數(shù)；ΔT＝k·x2+0.013·x+0.05；k＝-2×10-8·y2-3×10-6·y+0.0001，x為培養(yǎng)腔中心與頂壁的間距，y為培養(yǎng)腔中心到側(cè)壁的間距；x、y的單位是cm；

如溫度差處于上述區(qū)間內(nèi)，無需調(diào)整；

如溫度差不處于上述區(qū)間內(nèi)，進(jìn)入下一步驟；

(A3)調(diào)整加熱器的工作狀態(tài)。

根據(jù)上述的工作方法，優(yōu)選地，C＝-0.05、D＝1。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有的有益效果為：

1.本發(fā)明采用取樣式檢測，檢測腔和培養(yǎng)腔相互隔離，取樣后的氣體送入檢測腔，檢測后的氣體送回培養(yǎng)腔內(nèi)，便于檢測儀的維護(hù)和校正；

2.培養(yǎng)腔和檢測腔分別采用獨立的溫控，檢測腔的溫控目標(biāo)取決于培養(yǎng)腔的溫度、溫度偏差ΔT以及常數(shù)C、D，常數(shù)C、D人為設(shè)定，以取樣管道內(nèi)沒有凝水為準(zhǔn)。

附圖說明

參照附圖，本發(fā)明的公開內(nèi)容將變得更易理解。本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解的是：這些附圖僅僅用于舉例說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而并非意在對本發(fā)明的保護(hù)范圍構(gòu)成限制。圖中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的細(xì)胞培養(yǎng)箱的結(jié)構(gòu)簡圖。